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调涨10-20%!台积电、联电、日本信越齐喊涨

2021-08-25 17:11:37

晶圆代工产能供不应求,新冠肺炎疫情升温,全球半导体供应链短缺情况愈演愈烈。近日,市场传出晶圆代工龙头台积电和联电将调涨晶圆代工价格,涨幅高达10-20%;半导体材料巨头日本信越也宣布涨价10-20%。


01

台积电调涨10%-20%


在预期芯片缺货问题恐延续到2023~2024年的情况下,晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户,将调涨明年晶圆代工价格。其中,12nm以下先进制程涨价10%,12nm以上成熟型制程调涨20%,明年一季开始生效。此举将有助于台积电的毛利率提升,守稳50%大关。


对此传闻,台积电表示,不评论价格动向。


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自去年下半年以来,由于芯片需求旺盛,全球晶圆代工产能持续紧缺,供不应求,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂都已经先后调涨报价,其中以联电、力积电涨幅较大,甚至出现产能竞标,预计今年全年涨幅应该落在50%上下


不过,身为业界龙头的台积电已经数年未调涨报价,即便市场盛传台积电调涨报价,就连2021年至今也未调整价格。今年仅取消价格折让,并在年初调整特定高压制程、占比极少的代工费用。


地缘政治影响全球半导体产业,台积电赴美国亚利桑那州设立12吋厂,未来可能到日本及德国设厂,但到国外设厂恐压抑毛利率表现。对台积电而言,明年下半年3奈米将开始进入量产,而后续2奈米也会在2024年后进入量产,然而先进制程的投资金额呈现等比级数上升,至于产能严重不足的成熟制程,生产线建置成本也大幅上升,若要维持稳健的成长动能,涨价已是势在必行。


业界认为,台积电原本坚持不涨价,但在这一波大投资趋势和晶圆代工所需的材料持续上涨,反而让台积电的毛利率面临压力,这次顺应市场趋势调涨,不但反映市场需求,也确保投资价值能够反映在毛利率上。


02

传联电将三度上调22/28nm报价


近日,来自IC设计公司的消息人士透露,联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9 月、11月和2022年1月上调,明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。


据digitimes报道,消息人士称,联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至 2800美元至3000美元之间,22nm工艺的报价提高至2900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就新价格达成协议。


IC设计业者指出,目前晶圆代工涨势仍未歇,联电先前已经通知客户9月会提高报价,11月部分产品报价涨价,并在2022年1月维持季季涨计划,预估平均上涨10%,甚至有28奈米制程的报价来到2800~3000美元新高,超越台积电,22奈米制程报价也将追上,让许多IC设计业者确定2021年第四季持续涨价的态势。


由于晶圆代工费用上扬、成本大增,今年以来,包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音效芯片、微控制器(MCU)的售价跟着喊涨,成为推动今年电子业成本上升的主要原因。


此外,格芯(GlobalFoundries)也在调整产品报价。至于大陆晶圆代工龙头中芯国际,其28奈米制程良率与产能远远不能跟其他厂商比较,但目前针对包括台湾等海外客户维持较高报价,尤其在40奈米制程报价,预估在2022年首季可能与联电等厂商28奈米制程报价相近,但目前先以供应大陆客户为主。


03

日本信越宣布涨价10-20%


8月24日,全球半导体材料巨头日本信越宣布,将主要产品之一的有机硅在日本和海外提高所有产品价格,涨价幅度为10%-20%,部分产品涨价20%以上。生效时间为2021年10月。


信越表示,由于金属硅、甲醇等原材料价格上涨和分销成本上涨,信越已经对有机硅产品价格进行过一次调整。虽然3月已经上调过价格,但作为有机硅主要原材料的金属硅在全球范围内一直供不应求,价格持续上涨。此外,无论是原材料采购还是产品运输,运输成本均大幅上升。虽然信越正在通过降低制造成本来化解原材料上涨压力,但已经难以吸收这些大幅增加的成本压力,于是决定实施价格调整。


随着上游原材料不断上涨,中下游也就随波逐流,有单接就积极跟涨,没单接就索性躺平。整体来看,新增产能未投产前,以及金属硅罕见的紧缺局面,上游单体厂抗跌性极强,中下游厂家还得在原料涨价、寻货的路上坚持一段时间。预计在供应紧张与原料端凶猛的涨势下,9月上旬DMC报价多以上涨为主。


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