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传统的电子产品设计流程已经不适合通信、电信领域的高密度、高速电路设计。基于产品性能分析的高速PCB设计流程引入成为了必然，高速PCB设计电子产品开发流程如下图所示：
从上面的流程图我们可以很明显的看出，与传统的电子产品的开发流程相比，它在PCB设计的流程阶段上加入了两个重要的设计环节和一个测试验证环节，很好的克服了传统设计流程的弊端。现对加入的环节说明如下：
一、PCB设计前的仿真分析阶段：
设计工程师在原理设计的过程中，PCB设计前通过对时序、信噪、串扰、电源构造、插件信号定义、信号负载结构、散热环境、电磁兼容等多方面进行预分析，可以使设计工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、信号完整性、电源完整性、散热情况、EMI等问题做一个最优化的分析，对PCB设计作出总体规划和详细设计，制定相关的设计规则、规范用于指导后续整个产品的开发设计。当然这些工作大多需要由专业的PCB设计工程师来完成，原理设计工程师通常没有办法考虑到这样细致和全面。
二、PCB设计后的仿真分析阶段：
在PCB的布局、布线过程中，PCB设计工程师需要对产品的信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、产品散热情况作出评估。若评估的结果不能满足产品的性能要求，则需要修改PCB图、甚至原理设计，这样可以降低因设计不当而导致产品失败的风险，在PCB制作前解决一切可能发生的设计问题，尽可能达到一次设计成功的目的。该流程的引入，使得产品设计一次成功成为了现实。
三、测试验证阶段 项目经理博客
设计工程师在测试验证阶段，一方面验证产品的功能、性能的指标是否满足产品的设计要求。另外一个方面，可以验证在PCB设计前的仿真分析阶段和PCB设计后的仿真分析阶段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是准确、可靠，为下一个产品开发奠定很好的理论和实际相结合的基础。
从上面的流程大家可以看出，采用新的高速PCB设计流程，虽然在产品一轮开发周期上较传统的PCB设计方法产品开发周期长，所要投入的人力多。但从整个产品的立项到产品上市这个周期上看，无疑前者要短的多。原因很简单，在传统的PCB设计流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能够通过仪器测量来评判。在PCB板调试阶段中发现的问题，必须等到下一次PCB板设计中加以修改。而新的流程中，这些问题绝大多数将会在设计的过程中解决了。
随着时钟的提高和上升沿的缩短，很难用老的设计方法去指导现代的电子设计。在进入皮秒（ps）设计时代，将需要新的设计规则，新的技术、新的工具和新的设计方法。当然，任何一个公司不是那么容易在短时间内就可以进行从传统的设计流程到新的设计流程的转换，这需要很多路要走。下周我们将重点谈企业进行流程的切换需要做出那些努力，以提高产品的设计成功率，缩短产品的设计周期，以加强企业的竞争能力。
